普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測(cè)儀器十余年，目前熱封測(cè)試儀也是其中的一款重要的檢測(cè)儀器，HS熱封儀是針對(duì)包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)而研究生產(chǎn)的檢測(cè)儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)應(yīng)用。

產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

目前，我們把熱封儀做了簡(jiǎn)單的總結(jié)，根據(jù)熱封頭的設(shè)計(jì)不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點(diǎn)熱封儀。

單封頭熱封儀

顧名思義，設(shè)備封頭設(shè)計(jì)為單封頭，下封頭精確控溫，可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)溫度調(diào)控，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。

雙封頭熱封儀

設(shè)備采用了上下封頭獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì)，上封頭*的五個(gè)獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì)，方便了客戶在試驗(yàn)時(shí)候?qū)囟取y(cè)試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

以熱合部位為中心，打開呈180度，把試樣的兩端夾在試驗(yàn)機(jī)的兩個(gè)夾具上，試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合，并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm，以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時(shí)的最大載荷