產(chǎn)品介紹

高溫分離性能測試儀

產(chǎn)品簡介

HST-01A熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在

線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度室溫+8℃～300℃

熱封壓力50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間0.1～999.9s

控溫精度±0.2℃

溫度均勻性±1℃

加熱形式雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面330 mm×10 mm(可定制)

電源AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸400(L)×320(W)×400(H)mm

約凈重40kg

測試原理

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，

內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運(yùn)動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參考標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可最大限度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時顯示測試數(shù)據(jù)及曲線

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時性

數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻性

手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

高溫分離性能測試儀